Microsoft stworzy zaawansowane chipy dla amerykańskiej armii – podał serwis Insteresting Engineering. Firma została zaproszona do współpracy przy układach scalonych w ramach projektu Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial.
Amerykański Akcelerator Technologii Bezpieczeństwa Narodowego (National Security Technology Accelerator, w skrócie NSTXL) poinformował niedawno, że wybrał Mirosoft do wsparcia drugiej fazy projektu. Jak wynika z wcześniejszych komunikatów NSTXL, przy opracowaniu i konstrukcji układów scalonych będą pomagać także firmy Qualcomm i Intel.
Tom Keane, wiceprezes korporacyjny Microsoft Azure Global napisał na firmowym blogu, że historycznie rzecz ujmując, wymagania bezpieczeństwa dotyczące rozwoju mikroelektroniki ograniczały zdolność Departamentu Obrony USA do wykorzystania najnowszych innowacji.
Zaznaczył, że projekt Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (w skrócie RAMP-C), wykorzystujący zaawansowane możliwości komercyjnych firm, pozwoli przyspieszyć proces rozwoju i zapewnić niezawodne, bezpieczne oraz najnowocześniejsze projektowanie i produkcję mikroelektroniki dla potrzeb podmiotów zajmujących się bezpieczeństwem i obronnością.
Zaproszenie Microsoftu do projektu RAMP-C nie wydaje się przypadkowe. Jak zauważa Interesting Engineering, Departament Obrony Stanów Zjednoczonych i amerykańska firma informatyczna od czterech dekad współpracują ze sobą w zakresie wprowadzania innowacji komercyjnych do obszarów związanych z bezpieczeństwem narodowym.
Projekt RAMP-C został uruchomiony w październiku ub.r. Jest częścią większego programu, mającego na celu m.in. utrzymanie pozycji USA w zakresie projektowania i wytwarzania układów scalonych. W drugiej fazie projektu Microsoft opracuje wraz z innymi firmami układy scalone charakteryzujące się niższym zużyciem energii, lepszą wydajnością, mniejszym rozmiarem i większą niezawodnością w systemach Departamentu Obrony.
