Bezprzewodowe ładowanie z 10 metrów na CES 2019. Przełomowa obudowa może zmienić rynek
Użytkownicy smartfonów ceniący bezprzewodowe ładowanie powinni zainteresować się najnowszą obudową firmy Spigen, której koncept zaprezentowano podczas tegorocznych targów CES w Las Vegas. Producent stworzył we współpracy z firmą Ossia obudowę, która nie tylko zabezpiecza telefon przed upadkami, ale jednocześnie pozwala go bezprzewodowo ładować. Nie byłoby w tym jednak nic szczególnie wyjątkowego, gdyby nie fakt, iż obudowa nie odbiera sygnału od ładowarki indukcyjnej, na której leży – urządzenie wysyłające energię może się znajdować nawet 10 metrów od telefonu. Ładowany smartfon może być natomiast w tym czasie w ruchu, także w kieszeni użytkownika.