sprzet (strona 312 z 338)

Windows Phone 8.1: centrum powiadomień, asystent głosowy, „czyszczenie” kafelków i inne nowości

Windows Phone 8.1: centrum powiadomień, asystent głosowy, „czyszczenie” kafelków i inne nowości

Dzisiejszy dzień przynosi nieoczekiwane informacje odnośnie funkcjonalności, które pojawić się mają w aktualizacji Windows Phone 8.1 (znanej też jako „Blue”). The Verge oraz Windows Phone Central weszły w posiadanie niezmiernie ciekawych wiadomości, które sprawiają, że nowa, odświeżona odsłona systemu mobilnego od Microsoftu będzie dużym skokiem jakościowym dla użytkowników i deweloperów. Pierwszą najważniejszą nowością jest centrum powiadomień. Wg źródeł będzie ono dostępne poprzez dłuższe przesunięcie palcem z góry do dołu (podobnie jak teraz pokazuje się menu stanu, tylko z dłuższym „pociągnięciem”). W tym miejscu dostaniemy pełną historię powiadomień, które zostały odebrane przez urządzenie. Tutaj także wyświetlą się mniej znaczące informacje, tzw. powiadomienia „w tle" (ang. ghost), które nie będą pojawiać się w na ekranie startowym w postaci informacji na górze okna, ale zostaną wmieszone bezpośrednio w centrum powiadomień. Do powiadomień „w tle" dostęp będą mieli także deweloperzy. Z ekranu blokady również dostaniemy możliwość przejścia do centrum powiadomień. Rozbudowane zostanie także obecne menu stanu, do którego dostaniemy się podobnie jak obecnie, poprzez krótkie przesunięcie palcem z góry do dołu.Ten element będzie zawierać „szybkie opcje", o których jeszcze nie wiemy co mogą oznaczać, ale może będzie to dostęp do prostej zmiany stanu WiFi, Bluetooth czy głośności.[img=x2]Następna nowość to asystent głosowy - Cortana. Funkcja ta będzie wyznaczać nową jakość dla modułów rozpoznawania mowy, na wzór Siri z iOS, ale o większych możliwościach i bardziej integrującą się w system. Więcej o tym elemencie we wcześniejszym wpisie: Cortana — zaawansowana asystentka dla Windows Phone. Nareszcie doczekamy się rozdzielenia ustawień głośności dla systemu, mediów i powiadomień. Można by powiedzieć: dlaczego dopiero teraz?Microsoft również chce rozszerzyć wykorzystanie kart SD. Nowy system będzie mógł instalować aplikacje na podłączonych kartach microSD. Mówi się, że jest to szczególnie ważne dla budżetowych modeli, jak Lumia 520, których wbudowana pamięć na programy z marketu nie jest duża, a mogłaby być rozszerzona w ten prosty sposób.Ciekawą opcją ma być „czyszczenie” kafelków z powiadomień. Jeśli na tych elementach zostaną wyświetlone liczniki wiadomości czy informacje o stanie, to przeciągniecie palcem w prawo po kafelkach usunie tego typu informacje. Będzie to ciekawy sposób na pozbycie się notyfikacji z elementów na ekranie głównym. Użytkownicy biznesowi zapewne ucieszy informacja o tym, że Windows Phone 8.1 dostanie wsparcie dla VPN. Pozostałe zmiany to m.in. większa integracja Facebooka i Twiettera z kontaktami. Rozdzielone zostanie Xbox Muzyka i Wideo, planowane jest także „wyciągnięte” tych elementów poza system, w celu szybszych aktualizacji. Wyszukiwane w systemie ma działać podobnie jak przeszukiwanie za pomocą Binga w Windows 8.1.[img=gg]Jeśli chodzi o Nokię, to Finowie w przyszłej aktualizacji systemu szykują się na obsługę za pomocą gestów oraz na wykorzystanie przycisków na ekranie smartfona, rezygnując z ich fizycznych odpowiedników Nowy system Windows Phone 8.1 zapowiada się niezmiernie ciekawie. Wiele nowości i zmian jest wyczekiwanych przez użytkowników tego systemu. Zapewne usłyszymy jeszcze wiele o kolejnych funkcjach w nadchodzącej aktualizacji, niestety oficjalne informacje zapewne pojawia się dopiero po konferencji Build w kwetniu 2014 roku.
Grafenowe anteny Wi-Fi kolejnym krokiem w stronę „twardej” nanotechnologii

Grafenowe anteny Wi-Fi kolejnym krokiem w stronę „twardej” nanotechnologii

Niemal trzydzieści lat minęło od wydania pierwszej edycji książkifizyka Erica Drexlera Engines of Creation,w której wieścił on nadchodzącą erę „twardej”nanotechnologii, w której uniwersalne assemblery, maszyny będące wstanie stworzyć niemal wszystko, składając to atom po atomie,zmieniają całkowicie przemysłową bazę ludzkiej cywilizacji. Jak narazie brakuje nawet teoretycznych prac, jak w całości urzeczywistnićtak rozumianą nanotechnologię, ale krok po kroku pojawiają siępierwsze pomysły na rozwiązanie poszczególnych problemów zkonstrukcją nanobotów. Jeden z nich został właśnie opisany przezbadaczy z Georgia University of Technology, którzy chcą sięgnąć pografen, by budować z niego nanoanteny Wi-Fi. Pojedynczy nanobot niewielezrobi, pracować tu muszą sieci składające się z tysięcy czy milionówtakich maszyn. Pomysły na to, jak je wszystkie zasilać już są –w zeszłym roku Georgia University of Technology chwaliło się pracąswojego naukowca, profesora Zhong Lin Wanga, który wykorzystującpiezoelektryczne właściwości nanowłókien z tlenku cynku opracowałsposób budowy nanogeneratorów, przekształcających dostępną wotoczeniu energię mechaniczną na elektryczną (taki nanogenerator,zasilany np. biciem serca, miałby dostarczać prąd o natężeniu 1 mA inapięciu 3 V). Teraz przyszło pochwalić się pomysłem na komunikacjęmiędzy takimi maszynami. Wykorzystanie do budowy antensieci bezprzewodowych w skali nano klasycznych materiałów, takich jakmiedź, jest praktycznie niemożliwe. Musiałyby one działać wczęstotliwościach rzędu setek teraherców, a ich zasięg byłbyograniczony, ze względu na straty w sygnale, do mikrometrów. Takwysoka częstotliwość oznaczałaby też ogromne zużycie energii,wykraczające poza zasoby, którym nanoboty mogłyby realnie dysponować.Zespół badaczy z GUoT pracujących pod kierownictwem profesora IanaAkyildiza przeprowadził więc badania nad wykorzystaniem w tym celugrafenu. [img=graphene-antenna-schematic_0]Akyildiz, który prowadzi badanianad nanosieciami od lat 90, z grafenem zapoznał się całkiem niedawno,odkrywając, że umożliwia on przesyłanie sygnałów elektromagnetycznychw warunkach, które wydawały się tego typu komunikację uniemożliwiać.Kiedy elektrony w grafenie zostają wzbudzone przezprzychodzącą falę elektromagnetyczną, zaczynają się poruszać tam i zpowrotem (…) globalna oscylacja ładunku elektrycznego prowadzido powstania ograniczonej fali elektromagnetycznej na powierzchniwarstwy grafenu – tłumaczyuczony. Efekt ten, znany jako fala powierzchniowych polarytonówplazmonowych (surfaceplasmon polariton, SPP) pozwala antenom wykonanym z grafenudziałać już w częstotliwościach rzędu 100 GHz. Anteny z innychmateriałów, w których efekt SSP zachodzi, takich jak np. złoto,wymagają częstotliwości przynajmniej 150 THz. Josep Jornet, zaangażowany w tebadania doktorant profesora Akyildiza, podkreśla, że grafenowenanoanteny pozwalają zmniejszyć częstotliwości o przynajmniej dwarzędy wielkości, a zapotrzebowanie na energię nawet o cztery rzędy,dzięki czemu metody opracowane przez profesora Zhonga mogą dostarczyćdość mocy, aby umożliwić telekomunikację między nanomaszynami. Zanimjednak powstaną sieci nanobotów, grafenowe anteny pomóc mają wzwiększeniu szybkości istniejących sieci telefonii komórkowych –Akyildiz sugeruje, że moduły utworzone z tysięcy takich nanoantenpozwoliłyby na przekazywanie danych z terabitowymi szybkościami, wpaśmie terahercowym. Po wydaniu teoretycznegoopracowania, kolejnym krokiem badaczy ma być zbudowanie grafenowejanteny i podłączonego do niej grafenowego transceivera. Przypieniądzach, jakie inwestują obecnie światowe potęgi wnanotechnologię i zastosowania grafenu (by wspomnieć chociażby omiliardzieeuro dla Nokii, na utworzenie europejskiego konsorcjum badań nadgrafenem), nie powinno to zająć zbyt wiele czasu. Badacze z GUoTwiedzą zresztą, jak się sprzedać – przedstawiając wachlarzzastosowań opracowywanych przez siebie nanotechnologii mówią nietylko o medycynie i ochronie środowiska, ale też o przemyślezbrojeniowym.

Google stworzy własne mikroprocesory na rdzeniach ARM?

Zapowiedź AMD wydania w przyszłym roku procesorów z rodzinyOpteron, w których znajdą się rdzenie ARM to potwierdzenie tego, żeczasy monokultury x86 odchodzą w przeszłość. Tego ruchu można byłosię jednak od AMD spodziewać – nie po to firma z Sunnyvalekupiła producenta mikroserwerów SeaMicro, by bez końca działać wcieniu Intela. Znacznie bardziej zdumiewa wiadomość, którą podałBloomberg Technology. Powołując się na swoje źródła w Google, serwisten donosi, że w Mountain View rozważa się produkcję własnychmikroprocesorów dla serwerów, wykorzystujących właśnie rdzenie ARM.Oficjalnie Google mówiniewiele. Rzeczniczka firmy Liz Markman stwierdziła jedynie, żeGoogle aktywnie angażuje się w projektowanie najlepszej na świecieinfrastruktury, włączając w to projekty sprzętowe (na każdympoziomie) i software'owe.Nieoficjalnie mówi znacznie więcej: Inżynierowie z Google, jednego znajwiększych na świecie nabywców mikroprocesorów, przekonani są, żesięgając po własne projekty, mogą lepiej zarządzać interakcjamimiędzy sprzętem i oprogramowaniem. [img=google-datacenter]Do tej pory zamówienia giganta zMountain View stanowiły ponad 4% globalnych przychodów Intela. Googlenie ograniczało się jednak tylko do Intela, sporo serwerów w jegocentrach danych działa na układach AMD. Serwery te jednak niepochodzą od żadnych znanych producentów – Google zaprojektowałowłasne, do granic możliwości uproszczone konstrukcje, składające sięw praktyce tylko z płyty głównej od Gigabyte, dwóch procesorów, dwóchtwardych dysków, pamięci RAM i zintegrowanej baterii zamiast UPS-a.Google ma zasoby i kompetencje,by stworzyć też własne CPU. Nie zrobi tego oczywiście ani w kwartał,ani nawet w rok, więc póki co Intel nie musi się obawiać utratykluczowego klienta. W dłuższym okresie wyszukiwarkowy gigant pewniejednak dostrzega korzyści, jakie może przynieść zastosowaniewłasnego, specjalistycznego krzemu w skali, w jakiej działa. W końcuukłady Intela, przy całej ich wydajności, zawierają na jednej kostcesporo tranzystorów, z których Google nie skorzysta –przykładowo te niedrogie niskonapięciowe Xeony E3 namikroarchitekturze Haswell zawierają rdzenie graficzne (P4700),bezużyteczne, jeśli jedyne co robi twój serwer, to hosting WWW. Stądteż pewnie ostatnie oferty pracy w Google dla projektantów układówASIC (application-specific integrated circuit), stąd też przyłączeniesię Google'a do IBM-owego konsorcjum OpenPOWER.Z drugiej jednak strony nie możnazapomnieć, że pozycja Intela nie wzięła się znikąd. W latach 90Chipzilla zaczęła wypierać z serwerowni te wszystkie układy MIPS,Power, Sparc, PA-Risc czy Alpha przede wszystkim dlatego, że wprzeciwieństwie do konkurentów, których budowane według założeń RISCczipy nie były ze sobą kompatybilne, mogła zapewnić rozwiązaniasprzętowe zgodne ze zdecydowaną większością dostępnego wówczasoprogramowania. Ta unifikacja i lepsza integracja pozwoliły nauzyskanie większej wydajności (w stosunku do ceny) od rozproszonych,niekompatybilnych ze sobą konkurentów – a resztę znamy zhistorii.Dziś co prawda (przede wszystkimza sprawą mobilnej rewolucji) tematy związane z ARM są bardzo modne,ale próby ekstrapolowania na podstawie zdarzeń z lat 90 zmierzchuarchitektury x86, jakie przydarzają się analitykom, są niezbytprzemyślane. Owszem, producenci czipów z rdzeniami ARM są w staniezaoferować relatywnie niższe ceny, ale układom tym wciąż daleko dowydajności procesorów x86 – tymczasem kiedy Intel pokazał swojePentium Pro, to w zasadzie dorównywało ono wydajnością RISC-owymkonkurentom od Suna, DEC-a czy IBM-a. Dodatkowo warto pamiętać też ostaraniach jakie Intel podejmuje w dziedzinie oszczędnychenergetycznie konstrukcji: będąc liderem miniaturyzacji, opracowującprocesy technologiczne 14 nm, otwiera drogę na rynek serwerów swoimukładom Atom, pozwalającym, w przeciwieństwie do ARM-ów, nauruchomienie nie tylko Linuksa, ale też Windows Servera.Jeśli więc Google zdecyduje sięwejść w prace nad własnymi CPU, to nie należy tego traktować jakopoczątku końca architektury x86. To raczej powrót do lat 90, kiedy toróżne architektury współistniały na rynku w różnych, dopasowanych dokonkretnych potrzeb konstrukcjach. ARM-owe konstrukcje od Google'a,jeśli się pojawią, zapewne nie znajdą zastosowania poza samym Google,a i tam będą służyły tylko do wybranych klas obciążeń roboczych.Na rewelacje Bloombergazareagowała jednak giełda – zaraz po publikacji wartość akcjiIntela spadłao 3,1% i dalej spada.Nie powinno to zaskakiwać: właśnie swoje plany dotyczące wykorzystania procesorów z rdzeniami ARM ogłosił Facebook, informując, że bliski jest przeniesienia kompilatorów PHP na nową architekturę, a następnie publikując ofertę pracy dla programistów specjalizujących się w oprogramowaniu serwerowym dla ARM-ów.

Przełom na serwerach: AMD zapowiada Opterony „Seattle” z rdzeniami ARM

W zeszłym tygodniu pokazaliśmyWam plany AMD dotyczące rozwoju procesorów na lata 2014-2015, zezdziwieniem i smutkiem zauważając, że linia FX ma się ku końcowi.Najwyraźniej firma z Sunnyvale postanowiła wypisać się z rynkuwydajnych procesorów x86, cały swój wysiłek angażując w układyAPU i heterogeniczną architekturę obliczeniową. Choć AMD dorewelacji tych oficjalnie się nie przyznało, to jednak jejpotwierdzoneoficjalnie plany, pokazują, że z wyścigiem z Intelem nahigh-endowym rynku x86 koniec.Wejście 10 lat temu na rynek procesorów Opteron było jedną znajwiększych rewolucji w historii procesorów. Rywal Xeonów nietylko bowiem pozwalał na uruchamianie 64-bitowego kodu, ale teżzapewniał pełną zgodność z dominującymi wówczas aplikacjamidla 32-bitowej architektury x86. 64-bitowe Itanium Intela było coprawda w stanie uruchamiać 32-bitowe aplikacje, ale kosztem sporegonarzutu emulacji obcej architektury. [img=opteron]Zapowiedziana na 2014 rok premiera nowego Opterona o nazwiekodowej „Seattle” swoim znaczeniem dorównuje wydarzeniu z 2003roku. Firma z Sunnyvale chce wydać układy z 64-bitowymi rdzeniamiARM (w wersjach 4- i 8-rdzeniowej) w architekturze ARMv8. Procesorymają obsługiwać do 128 GB pamięci RAM ECC, zawierać zintegrowanykontroler Ethernetu 10 Gb/s i obsługiwać przejętą wraz z nabyciemfirmy SeaMicro szynę Freedom Fabric, pozwalającą na swobodneskalowanie serwerów i wymienianie ich elementów. Komunikacja poFreedomFabric w serwerach odbywa się z szybkością ok. 1,3 Tbit/s.Z oprogramowaniem nie będzie problemu. Co prawda Windows Serverana tym nie uruchomimy (chyba że Microsoft pójdzie po rozum do głowyi przypomni sobie czasy, gdy Windows działało na tylu różnycharchitekturach sprzętowych), ale bez problemu można skorzystać zLinuksa 3.7 i nowszych wersji systemu. Lawrence Latif z AMD zapewniazresztą, że premierze ARM-owego procesora towarzyszyć będziewydanie niezbędnych narzędzi deweloperskich i serwerowych.Już zresztą dla architektury ARMv8 mamy działający hiperwizorKVM, a twórcy Xena pracują nad wersją dla 64-bitowych ARM-ów,więc wirtualizacja nie będzie problemem. Przeniesiono teżbibliotekę GNU C (glibc) i kompilator GCC, a jak ktoś chce, możezainstalować na takim sprzęcie Debiana,Ubuntu czy Fedorę.I tak oto wkraczamy w czasy, w których ekscytujemy się myślą oniskonapięciowych procesorach x86 w tabletach i wydajnychprocesorach ARM w serwerach. Najbliższe lata zapowiadają sięciekawie dla wszystkich fanów sprzętu komputerowego – widać, żezakończenie megahercowego wyścigu wyszło nam wszystkim tylko nadobre.

G.fast: gigabitowy dostęp do Sieci po telefonicznej skrętce standardem już w przyszłym roku

Mieć do samego routera w domu optyczne łącze to bardzo dobrarzecz, lecz ilu może się tym cieszyć? Dla niejednego polskiegointernauty szczytem marzeń pozostaje uzyskanie stabilnych połączeń2 Mbit/s po telefonicznej skrętce, przy wykorzystaniu technologiiADSL. O ile wykorzystanie światłowodów w głównych arteriachkomunikacyjnych nie jest dziś bowiem już problemem, to dostarczenieich na odcinku ostatniego kilometra, do domu użytkownika, wciążpozostaje ekonomicznie nieuzasadnione dla większości operatorówtelekomunikacyjnych. Dla tych wszystkich skazanych na telefonicznąskrętkę mamy dobrą wiadomość: Międzynarodowy ZwiązekTelekomunikacyjny (ITU) uczynił wielki krok w kwestii standaryzacjitechnologii G.fast, która umożliwi transmisje z szybkością 1Gbit/s po zwykłym miedzianym kablu.Prace nad standaryzacją G.fast trwają od 2011 roku. Operatorzytelekomunikacyjni już wtedy zdawali sobie sprawę, że nie sposóbpogodzić szybkości oferowanych klientom łączy z tym, co dziejesię w Internecie. Upowszechnienie się przechowywania plików wchmurze, telewizja internetowa, wideo HD a nawet UltraHD, gry online– temu wszystkiemu marne kilka megabitów z ADSL-owego modemu niepodoła. [img=twisted-wire]G.fast (fast to rekursywny akronim od „Fast Access to SubscriberTerminals”) znacząco przyspiesza transfer dzięki wykorzystaniupasma do 106 MHz (dla porównania, najszybsza dziś technologia dlapary miedzianych przewodów, VDSL2, wykorzystuje pasmo do 30 MHz, asieci LTE-Advanced – do 40 MHz). Podobnie jak w wypadku VDSL2występuje tu problem z przesłuchem, czyli pojawianiem się sygnałuwysyłanego jednym torem przesyłowym w drugim torze, i podobniewykorzystuje do opanowania tego problemu technikę wektoryzacji,będącej pewną formą aktywnejredukcji szumów.Rozwiązanie to jest na tyle skuteczne, że mimo trzykrotnegorozszerzenia pasma, szybkości rzędu 1 Gb/s można utrzymać naodcinku do 100 metrów, a do 500 Mbit na odcinku do 200 metrów.Inżynierowie z Huawei, firmy, która jako pierwsza pokazałaprototypowe urządzenia G.fast w grudniu 2011 roku twierdzą, że bezwektoryzacji udałoby się uzyskać w najlepszym razie 200 Mbit/s. Co istotne, G.fast może rozwiązać problemy ze znacznąasymetrią między szybkościami pobierania i wysyłania danych.Huawei podkreśla, że technologia ta umożliwia dowolne regulowaniezakresu udostępnianych szybkości, dzięki wykorzystaniu znanych zsieci radiowych mechanizmów organizacji dostępu (time divisionduplex) – czas przeprowadzania transmisji między terminalem astacją dzielony jest na szczeliny czasowe, w których transmisjaodbywa się tylko w jedną stronę.Zaskakująco dobrymi wynikami na tym etapie prac chwali się teżAlcatel-Lucent, który wraz z Telekom Austria przeprowadził w lipcutego roku pierwsze próby na już istniejącej infrastrukturze siecitelefonicznych. Korzystając z wysokiej jakości izolowanego kabla,na odcinku 70 metrów uzyskano wówczas szybkość 1,1 Gb/s, zaś naodcinkach ponad 100 metrów około 800 Mbit/s. Przy wykorzystaniustarych kabli telefonicznych uzyskano szybkości na odcinku ponad 100metrów rzędu 500 Mbit/s.Teraz Międzynarodowa Unia Telekomunikacyjna poinformowała, żetechniczna specyfikacja G.fast została ukończona, i teraz oczekujesię jedynie komentarzy stron zaangażowanych w prace. Na tym etapiejuż żadnych zmian w standardzie wprowadzić nie można. Jakpodkreśla Michael Weissman, wiceprezes firmy Sckipio, opracowującejelektronikę zdolną poradzić sobie z G.fast, teraz chodzi jedynie oostatnie optymalizacje. Finalna wersja specyfikacji przyjęta miałabybyć w kwietniu przyszłego roku.Pierwsze komercyjne wdrożenia G.fast zobaczymy zaś w roku 2015 –tyle mniej więcej czasu potrzeba producentom sprzętu, byspecyfikację urzeczywistnić w masowo produkowanych plastikowychpudełkach. Weissman podkreśla, że niewielu będzie w stanie siętym zająć – modemy są bardzo złożone, muszą radzić sobie zwektoryzacją, transmisją wielkich ilości danych przy wysokichczęstotliwościach. Ich wejście na rynek oznaczać będzie, że wofertach dostępu do Internetu telekomy będą musiały przyobiecywanych szybkościach dopisać przynajmniej jedno zero.

10 lat więzienia w UK za drukowanie broni, 5000 zł za drukarkę 3D do metali

Początkowo upowszechnienie się drukarek 3D budziło obawy związaneprzede wszystkim z kwestią ochrony praw autorskich – możejeszcze nie doszliśmy do etapu, w którym można by „ukraść”auto sąsiada, kopiując je w całości, ale można np. w ten sposób„kraść” np. kosztowne figurki do systemów bitewnych,takich jak Warhammer 40k. Gdy jednak doszło do tego, że za pomocądrukarek 3D można tworzyć elementy broni palnej, a nawet kompletnesamopały, politycy w wielu krajach świata zaczęli prześcigać się wstraszeniu opinii publicznej, jakim to zagrożeniem dla bezpieczeństwapublicznego może być nowa technologia. To, że od wielu lat na rynkudostępne są znacznie lepsze urządzenia do wytwarzania broni palnej –obrabiarki CNC – z jakiegoś powodu politykom umknęło. Nieumknęła im jednak konieczność wprowadzenia zawczasu odpowiednichzakazów.Pierwsi na świecie odpowiedni zakaz wprowadzili radni miastaFiladelfia w amerykańskim stanie Pensylwania. W niespełna sześćmiesięcy po pojawieniusię w Sieci planów opracowanego przez teksańską organizacjęDefense Distributed samopału o nazwie „Liberator”(„wyzwoliciel”), Rada Miejska jednogłośnie przyjęłaprawo, że na terenie miasta nielegalne jest wykorzystanietrójwymiarowych drukarek do tworzenia broni palnej lub jej części,chyba że mieszkaniec posiada odpowiednią federalną licencję dowytwarzania broni. Podobne rozwiązanie zaczęły rozważać też władzeWaszyngtonu i Nowego Jorku, a także stanu Kalifornia.[img=3dprinter]W USA sprawa zawędrowała w końcu do Kongresu, który ostatecznieprzegłosował przedłużenie o 10 lat prawa, zakazującego produkcjibroni niewykrywalnych przez detektory metali, jednak kuniezadowoleniu Demokratów, nie delegalizuje on per sewytwarzania broni za pomocą druku 3D. Nie pomogły słowa senatoraCharlesa Schumera, jednego z głównych oponentów tej technologii,który ostrzegał, że wygaśnięcie tego prawa [zakazuprodukcji niewykrywalnych broni – przyp. red.] wpołączeniu z postępem w druku 3D przekształci to, co było kiedyśtylko hipotetycznym zagrożeniem w przerażającą rzeczywistość.Jako zaś że tworzone obecnie w USA schematy plastikowych bronizawierają metalowe elementy (będące w praktyce kwiatkiem do kożucha –ich jedynym zadaniem jest uczynienie wydrukowanej broni zgodną zliterą prawa), to póki co drukowanie plastikowychsamopałów-pistoletów, a nawet muszkietów,pozostanie w świetle federalnego prawa legalne.Inaczej wygląda sytuacja w Zjednoczonym Królestwie. Brytyjczycy,którzy od wielu lat starają się wyeliminować z ulic nie tylko brońpalną, ale nawet zwykłe noże, w kwestii drukowanych samopałów niemieli wątpliwości. Co prawda ustawa o broni palnej z 1968 rokuzakazuje poddanym królowej Elżbiety II samodzielnie się zbroić, alerząd na wszelki wypadek wprowadził dodatkowe regulacje. Wytwarzaniebroni palnej z użyciem nowych technologii jest teraz na Wyspachprzestępstwem karanym nawet 10 latami więzienia. Minister NormanBaker stwierdził, że w ostatnich miesiącach kwestia drukowanej broniwywołała wielkie zainteresowanie i niepokój wśród opinii publicznej,i choć nie ma dowodów na to, że znalazła się ona na ulicach, tokoalicja rządowa uznała za konieczne podkreślić, że zarównowytwarzanie broni za pomocą drukarek 3D, jak i jej posiadanie jestprzestępstwem.Zakaz będzie zapewne równie skuteczny, jak np. zakaz korzystania zBitTorrenta. Drukarki 3D tanieją, a zainteresowanie drukowaną bronią,nawet jeśli tylko wynika z powierzchownej ciekawości, jest niemałe.Plany Liberatora zostały pobrane przez ponad 100 tysięcy osób w ciągudwóch dni od ich opublikowania, a gdy w maju Departament Stanunakazał usunięcie planów ze strony, trafiły one natychmiast natorrentowe serwisy, skąd już nikt nie był w stanie ograniczyć ichrozpowszechniania.Problemy władz z drukiem 3D nie kończą się na prostych,plastikowych samopałach, zagrażających najbardziej ich właścicielom.W listopadzie firma Solid Concepts przedstawiławydrukowany na przemysłowej drukarce DMLScałkowicie metalowy pistolet, klon klasycznego Colta 1911. Podczastestów bez problemu wystrzelono z niej 50 pocisków – jaktwierdzi producent, komora tej broni wytrzymuje za każdym razemciśnienia na poziomie 20 tys. psi (funtów na cal kwadratowy), tj. ok.138 megapaskali.Oczywiście ceny sprzętu do trójwymiarowego druku metalowychobiektów wciąż są zaporowe, ale i to się zmienia – kilka dnitemu badacze z MIT przedstawili modyfikację popularnej drukarkiRepRap, dzięki której za równowartość niespełna 5 tysięcy złotychmożna zbudować sprzęt do druku metalowych części. Co najważniejsze,projekt został udostępniony na całkowicie opensource'owej licencji,plany i dokumentację znaleźć można tutaj.Wygląda na to, że jesteśmy na progu kolejnej przemysłowejrewolucji, której konsekwencje dla gospodarki, prawa i obyczajów będąnie mniejsze, niż upowszechnienie się Internetu.
Acer Liquid E2 — porządny dual SIM

Acer Liquid E2 — porządny dual SIM

Z czym kojarzy się wam nazwa Acer? Jeżeli z laptopami, to na pewno dobrze trafiliście, bo firma ta zajmuje się ich produkcją od sporego czasu. Jedne są lepsze, inne gorsze, tak samo jak w wypadku innych producentów. Czy wiecie, że nabyć można również telefony z logo tego producenta? Możliwość przetestowania smartfona Acer Liquid E2 przyjąłem z dużym zaciekawieniem. Z jednej strony wydawało mi się, że będzie to produkt raczej kiepski, z drugiej natomiast byłem ciekaw, co takiego może pokazać ten producent i czy ma on szanse na zdobycie większej popularności. Model ten to dual SIM, a więc z pewnością urządzenie, które nie jest stworzone dla każdego i raczej przewidziane do dosyć specyficznych zastosowań. Zestaw dołączony do telefon nie wyróżnia się niczym szczególnym. Oprócz samego smartfonu otrzymujemy ładowarkę łączoną przez kabel USB-microUSB, standardowe plastikowe słuchawki, oraz nieco dokumentów, a wśród nich skróconą instrukcję obsługi. [img=z9][join][img=z4]Przednią część zajmuje oczywiście wyświetlacz. Zastosowane do jego ochrony szkło robi wrażenie raczej ochrony plastikowej. Brak tu informacji o zastosowaniu Gorilla Glass, zresztą szkło go nie przypomina. Pomimo usilnych prób, nie udało mi się go zarysować metodami jakie mogą się zdarzyć podczas używania telefonu (włącznie z przypadkowym przejechaniem po ekranie długopisem przy ostro zakończonym metalowym przedmiotem). Choć pewnie ubytki są wyczuwalne pod paznokciem, to jednak na ekranie nie widać żadnej skazy. Za to duży plus, choć warto wspomnieć, że w dotyku nie jest on zbyt przyjemny, do tego bardzo szybko łapie wszelkie odciski palców i przecieranie jest konieczne naprawdę często. Na szczęście nie ma żadnych problemów z precyzją czy multitouchem. Nad ekranem znajdziemy logo producenta, obok także przedni aparat i czujnik oświetlenia. Znajduje się tam również głośnik do rozmów, który został umieszczony w taki sposób, że tworzy naprawdę ciekawy wzorek stylistyczny. Dzięki czerwonej maskownicy naprawdę zachwyca gdy się mu przyjrzymy. W dole znajdują się trzy przyciski, które dla mnie są stratą miejsca. O wiele chętniej widziałbym w tym urządzeniu przyciski ekranowe.

Broadwell będzie rewolucją w branży mobilnej? Nowe CPU Intela z TDP 3,5 W

Premiera prototypowych procesorów Intela z mikroarchitekturąBroadwell miała miejsce podczas ostatniego Intel Development Forum,do pojawienia się czipów na rynku zostało jednak jeszcze trochęczasu. Nie wiadomo nawet, czy Chipzilli uda się nawet ukończyć pracew 2014 roku, kilka miesięcy temu wyciekły slajdyz prezentacji, z których wynikało, że Xeony w tejmikroarchitekturze pojawią się w roku 2015. Szeregowych użytkownikówinteresują dziś przede wszystkim jednak układy przeznaczone dolaptopów i urządzeń mobilnych – a to co właśnie ujawnionona temat mobilnych Broadwelli z niskonapięciowej serii Y zapowiadasię naprawdę rewolucyjnie.Mobilne procesory Core są oferowane w seriach H (HighPerformance), M (Mainstream) oraz U (Ultra-low power) i Y(Extreme-low power). Produkowane w 14-nanometrowym procesietechnologicznym Broadwelle z serii H będą dostępne w wersjachdual-chip (do czterech rdzeni i ośmiu wątków) i single-chip (dwardzenie i cztery wątki), z rdzeniami graficznymi znanymi z HaswelliGT2 i GT3e i do 6 MB pamięci cache L3. Wersja single-chip możeznaleźć zastosowanie w układach SoC, a jej TDP wyznaczono na 47 W –choć w niektórych konfiguracjach możliwe będzie uzyskanie 37 W. Tuprzełomu nie ma – 37 W udało się uzyskać np. w Haswellu Core i74702HQ.[img=cpu-intel]Podobnie wygląda sytuacja z serią U. Układy te będą dostępne wkonfiguracji single-chip (dwa rdzenie, cztery wątki), z max. 4 MBpamięci cache L3 i w zależności od modelu rdzeniami GPU GT1, GT2 iGT3. Obsługiwać mają do 16 GB RAM DDR3L-1600, a rozpiętość TDPwynosić ma od 15 do 28 W, podobnie jak w Haswellach.Swoją energooszczędność nowa mikroarchitektura pokazać ma przedewszystkim w serii Y. Czipy te będą miały do dwóch rdzeni (i czterechwątków), 4 MB cache L3 i rdzenie GPU GT2. Obsługiwać mają do 8 GB RAMLPDDR3-1600, a ich nominalne TDP wyniesie zaledwie 4,5 W – zmożliwością zejścia w niektórych modelach nawet do 3,5 W. Jeśli plany te uda się zrealizować, to tak niskie TDP otworzydrogę do konstruowania wysokowydajnych smartbooków i tabletów zrdzeniami x86, które będą mogły prześcignąć w długości czasu pracy nabaterii urządzenia z czipami ARM, urealniając wizję komputerówosobistych, które mogą pracować na baterii nawet całą dobę.
MIP: nowy format dla pamięci RAM, bo zwykłe SO-DIMM jest za duże

MIP: nowy format dla pamięci RAM, bo zwykłe SO-DIMM jest za duże

Laptopy stają się coraz cieńsze i lżejsze, desktopy coraz częściejzmniejszają się do formy mini-PC, a nawet propagowanego przez IntelaNUC-a NextUnit of Computing), tymczasem rozmiary wkładanych do środkapamięci pozostawały bez zmian. Standardowa kostka pamięci DIMM DDR3 jest w stosunku do rozmiarów standardowej płyty głównejproporcjonalnie mniejsza niż kostka SO-DIMM w stosunku dominiaturowych płyt głównych z małych komputerków. Może więc czas nanowe, mniejsze pamięci? Coś takiego właśnie proponuje firma SMARTModular Technologies, która przedstawiła właśnie bardzo interesującyformat modułów RAM.[img=smart-mip]Nowy format nosi nazwę MIP (od module-in-package) i pozwolić ma naupakowanie na powierzchni pięciokrotnie mniejszej od modułu SO-DIMM(22,25 x 22,25mm) od 2 do 8 GB pamięci DDR3-1866 (a w teorii nawetDDR3-2133). Co więcej, przynieść ma też znacząco mniejszy pobór mocy,o 42% mniejszy od porównywalnych modułów SO-DIMM, i znacznie mniejszeniż w standardowych DDR2/DDR3 nieregularności pracy zegara.Na początku nowy format ma znaleźć zastosowanie przede wszystkim wrouterach, kartach graficznych i urządzeniach wbudowanych. Jako żemoduł ten jest bezpośrednio wlutowywany na płytkę, nie trzebastosować żadnych gniazdek, w moduł wbudowany jest też cały systemsterowania, adresowania i przerywania sygnałów. Dostępna ma być teżwersja MIP z obsługą ECC (error correcting code), co otwiera drogę dozastosowania tych pamięci w serwerach.Ciekawie wygląda układ czipów dla poszczególnych konfiguracjimodułu. Podstawowa wersja 2 GB to dwa czipy zamontowane po jednejstronie MIP-a, wersja 4 GB występuje w dwóch odmianach, w którychczipy zamontowane są bądź piętrowo i jednostronnie, bądź płasko idwustronnie, zaś wersja 8 GB to obustronny układ piętrowy. Dziękitemu producenci sprzętu mogą wybierać takie MIP-y, które najlepiej bypasowały do ich konstrukcji.[img=mip-layout]Swój debiut nowe pamięci będą miały już w lutym przyszłego roku,podczas Embedded World 2014 Exhibition & Conference wNorymberdze. Więcej informacji znaleźć można na stronie producenta –smartm.com.